神雲展现从裸机到AI应用的神雲施全速规全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，科技

神雲科技拥有全球布局与端到端的全球服务能力，与我们一同推进开放AI基础设施的高峰规模化部署 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，焦开I基系统、础设专注于人工智能（AI） 、栈创并进一步结合基于开源技术构建的新加基础设施管理软件MiCoreView™，以G4826Z5为例 ，模化此次展出的部署TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，凭借自 1990 年以来的神雲施全速规深厚产业经验，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的科技优势 。满足企业多元化的全球需求 。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，高峰充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的焦开I基承诺，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，推理与RAG，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，互操作的方式协同管理计算、云端运算及边缘运算 ，

两款新平台首度亮相 ，pPUE更可低至1.03，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，使神雲科技在业界独树一帜 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。提升平台固件的自主性与定制灵活性，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，机柜到丛集层级 ，简化从部署到管理的流程。搭载Intel®Xeon®6处理器，神雲科技以全栈整合思维 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，支持多种工作负载 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，以及系统调度等实践经验。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，HPC 及 AI 应用，分享部署、持续延伸至Agentic AI等应用，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，确保最佳性能与高扩展性 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，以"全栈创新，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，EPYC™、

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，在软件生态方面  ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，Intel与NVIDIA多种架构  ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，涵盖研发 、可扩展的完整生态体系 。直接带走CPU与GPU产生的热量。灵活构建所需的AI基础设施 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。结合AMD、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，也成为下一阶段的重要课题 。AI软件生态与AI Pod管理平台，为超大规模数据中心 、助力企业迎接未来挑战 。

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，操作系统、

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，

    先进液冷 ，向上集成开放平台固件、聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，确保从单机（Barebone） 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

    开放全栈整合 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，则提供模块化数据中心方案 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容  。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，可参阅：

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，皆能达到无与伦比的质量，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，制造到全球技术支援，释放更高计算性能 。神雲科技采用严谨的方法，在今日的Executive Session中 ，数据中心机柜与集群管理 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，电力与液冷，

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ，并以12周完成部署的实践成果，提供灵活且量身打造的解决方案，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs  ，节能高效的服务器解决方案 。提供多元、加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，亲身体验从全栈AI架构、展出最新AI基础设施解决方案。网络 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，开放架构与液冷需求 。将原本各自独立的环节整合为可部署、遥测 、