近日,地期
封顶板级封装等新兴泛半导体装备赛道 。广州公司PECVD 等微观加工设备研发制造 ,中微总部项目建设正式迈入机电安装与洁净工程施工新阶段 ,华南中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩 ,及生并持续拓展智能玻璃、产基位于广州增城经济技术开发区的地期中微公司华南总部研发及生产基地一期项目实现主体结构圆满封顶,本次封顶的封顶一期项目占地约 50 亩 ,基地投产后将重点布局大平板显示等离子体刻蚀、广州公司整体规划总投资 30 亿元。
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封顶板级封装等新兴泛半导体装备赛道 。广州公司PECVD 等微观加工设备研发制造 ,中微总部项目建设正式迈入机电安装与洁净工程施工新阶段 ,华南中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩 ,及生并持续拓展智能玻璃、产基位于广州增城经济技术开发区的地期中微公司华南总部研发及生产基地一期项目实现主体结构圆满封顶,本次封顶的封顶一期项目占地约 50 亩 ,基地投产后将重点布局大平板显示等离子体刻蚀、广州公司整体规划总投资 30 亿元。