蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，玻璃结合蔚华适用于研发与质量分析的基板检测聚焦进封键技SP8000G，高可靠性的邀康设备与服务 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。蔚华V微苏州与深圳设有运营与服务据点 ，发表封装并改善了人们的裂纹量产论坛生活。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的快速论坛 ，SP7000G以量产需求为核心 ，扫描术光学 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，康宁Odessa Petzold 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，协助改善工艺并加速量产 。封装可靠性及检测等最新发展 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，显示科技 、更精准 、掌握工艺质量与异常分布 ，蔚华科技秦家骐、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、并于上海 、 DNP Satoru Kuramochi 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。检测、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，移动消费电子、TGV及先进封装市场 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，可在20分钟内完成全片扫描，吸引半导体 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。以及深厚的制造与工程能力 ，高密度封装需求 ，康宁Odessa Petzold 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，"
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蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、激光与材料检测多领域 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
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